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[導讀]芯片設計過程往往包含幾大部分,大家往往更加關注芯片設計的前后端設計部分,而對芯片設計工藝文件有所忽略,導致對工藝文件缺乏正確認識,致使芯片設計的學習以及開展充滿困難。通過本文對芯片設計的工藝文件的介紹,希望大家對芯片設計有進一步的理解。

芯片設計之工藝文件

工藝文件由芯片制造廠提供,所以概括性的了解國內和國際上有哪些芯片制造廠是很有必要的。國際上,主要有臺積電,英特爾,三星等主要半導體制造商。國內,主要有中芯國際,華潤上華,深圳方正等公司。這些公司都提供相關的工藝庫文件,但前提是要與這些公司進行合作才能獲取,這些工藝文件都屬于機密性文件。

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完整工藝庫文件主要組成為:

1、模擬仿真工藝庫,主要以支持spectre和hspice這兩個軟件為主,后綴名為scs——spectre使用,lib——hspice使用。

2、模擬版圖庫文件,主要是給cadence版圖繪制軟件用,后綴名為tf,drf。

3、數字綜合庫,主要包含時序庫,基礎網表組件等相關綜合及時序分析所需要用到的庫文件。主要是用于DC軟件綜合,PT軟件時序分析用。

4、數字版圖庫,主要是給cadence encounter軟件用于自動布局布線,當然自動布局布線工具也會用到時序庫,綜合約束文件等。

5、版圖驗證庫,主要有DRC,LVS檢查。有的是專門支持calibre,有的專門支持dracula,diva等版圖檢查工具用。每一種庫文件都有相應的pdf說明文檔。

反向設計會用到1,2,5等工藝庫文件,3和4是不會用到了。正向設計(從代碼開始設計的正向設計)則所有的文件都需要用到。由于工藝文件在芯片設計中占有極重要的位置,在每一個關鍵設計環節都要用到,再加上它的機密屬性,所以網絡上很難找到完整的工藝文件對于個人學習用,EETOP上有一份cadence公開的用于個人學習的工藝庫文件可以方便大家學習,但似乎也是不完整的。

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